导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热---异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子原器件的导热及散热，从而---电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波---电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。绝缘导热硅脂
选用时需要注意：
1、导热系数（thermal conductivity）
导热系数的单位为w/m?k，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（k，°c），在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度，w/m·k（w/m·k，此处的k可用℃代替）。
2、传热系数（thermal conductance）
传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1k），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是w/㎡?k（或w/㎡?℃）。
3、热阻系数（thermal resistance）
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/w，即物体持续传热功率为1w时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，---物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。绝缘导热硅脂
粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕?秒。
2、工作温度范围
由于硅脂本身的特性，绝缘导热硅脂，其工作温度范围是很广的。工作温度是---导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，
相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。绝缘导热硅脂
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