导热衬垫-北京都美科电子技术-绝缘导热衬垫_北京市热缩管

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导电衬垫的介绍

导电衬垫的介绍：导热衬垫具有高度的顺应性，绝缘导热衬垫，可实现有意的导热性能，同时保持经济效率。专门为利用缝隙传递热量的导热方案制作，石墨导热衬垫，能够填充缝隙，绝缘导热衬垫，提升---部位与散热部位的热传递能力。这些材料以较小的压力与配合表面贴合，对部件产生很小或不会产生应力。导热衬垫

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导热衬垫的特性和应用

特性：

1）高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

2）带自粘而无需额外表面粘合剂

3）---的热传导率

4）可提供多种厚度选择

应用：

1）散热器底部或框架

2）高速硬盘驱动器

3）rdram 内存模块

4）微型热管散热器

5）汽车发动机控制装置

6）通讯硬件便携式电子装置

7）半导体自动试验设备导热衬垫

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导电布衬垫

导电布衬垫又称fof (fabric over foam）衬垫，是由镀有铜镍等的导电织物包覆不导电泡棉制成，综合了布的灵活性、金属镀层的导电性和泡棉的弹性。屏蔽性能超过100db，降低接触表面导电阻抗抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性。它可制作成各种安装尺寸、形状的产品，防火等级可供选择、可结合不同的物料于一体，满足特殊需求，背部贴胶，安装方便等特点。导电布衬垫主要应用于电子设备的接地、静电释放和防电磁干扰。导热衬垫

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