导热衬垫是一种能提高---电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充---器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高---电子组件的效率和使用寿命。绝缘导热衬垫
在衬垫的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，绝缘导热衬垫，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板xb450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6mpa(该材料作密封性能试验时，在440℃~450℃、12mpa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3~0.4mpa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2mpa。绝缘导热衬垫
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